发明名称 | 半导体模块 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体模块,所述半导体模块具有:半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件以及绝缘部件。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极,其中,所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上,所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上。第一导电部件与第一电极相接。第二导电部件与第二电极相接。第三导电部件与第二导电部件相接,且沿着第一导电部件而延伸。绝缘部件使第一导电部件和第三导电部件之间绝缘。第三导电部件通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间,从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定。半导体装置通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间,从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定。 | ||
申请公布号 | CN103168356B | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
申请号 | CN201180033947.7 | 申请日期 | 2011.10.13 |
申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 织本宪宗 |
分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;苏萌萌 |
主权项 | 一种半导体模块,具有:半导体装置,其具有半导体基板、第一电极以及第二电极,其中,所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上,所述第二电极被形成在与所述一个表面相反的半导体基板的表面上;第一导电部件,其与第一电极相接;第二导电部件,其与第二电极相接;第三导电部件,其与第二导电部件相接,且沿着第一导电部件而延伸;绝缘部件,其使第一导电部件和第三导电部件之间绝缘,第三导电部件通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间,从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定,并具有向第二导电部件的外侧延伸的板状部,所述半导体模块还具有筒体,所述筒体由绝缘体构成,并包围半导体装置,且被固定在第一导电部件上,并且在外周面上形成有第一螺纹槽,半导体装置通过被夹于第一导电部件和第二导电部件之间,从而相对于第一导电部件和第二导电部件而被固定,并被配置在所述筒体的内侧的位置处,在第二导电部件上形成有第二螺纹槽,通过使第二螺纹槽卡合于第一螺纹槽,从而使第二导电部件被固定在筒体上。 | ||
地址 | 日本爱知县 |