发明名称 |
一种全背面接触晶硅电池及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种光伏技术领域的新型晶硅电池,具体地讲是涉及一种结合离子注入技术的全背面接触晶硅电池;本发明还涉及该电池的制备方法。全背面接触晶硅电池包括硅片基底、减反层、基极、发射极和金属栅线等,全背面接触晶硅电池的发射极和基极不在同一个平面内,能兼顾电子和空穴以很短的路径移动到发射极和基极,减少载流子电池内体复合;通过将发射极和金属栅线从正面即受光面移到背面,减少了光学损失;发射极通过离子注入的方法获得,较热扩散掺杂的方法工艺步骤少;正面和背面均有钝化层,正面还有正表面电场FSF,能减少载流子表面的复合,最终提供一种量产效率高、工艺简单的太阳能电池。 |
申请公布号 |
CN103904138A |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201210580929.7 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
北京汉能创昱科技有限公司 |
发明人 |
彭东阳;张庆钊;丁建 |
分类号 |
H01L31/0224(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/0224(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种全背面接触晶硅电池,包括硅片基底、减反层、基极、发射极和金属栅线,其特征在于,所述全背面接触晶硅电池的发射极和基极不在同一个平面上。 |
地址 |
102209 北京市昌平区北七家镇宏福创业园15号院 |