一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线

摘要

本发明公开了一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线，属于天线领域。本发明包括H型开槽的圆形贴片天线，共振隧穿二极管(RTD)；共振隧穿二极管作为激励器件，用于产生太赫兹(THz)波；H型开槽的圆形贴片天线作为发射器件，用于把共振隧穿二极管产生的THz波发射出去。所述RTD的上电极与圆形贴片天线相连；所述RTD的下电极与地层相连。本发明在超高速数据链路传输、无线通信和军事国防等领域具有重要应用。

主权项

一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线，该系统包括：H型开槽的圆形贴片天线、共振隧穿二极管(RTD)，其特征是：所述RTD的上电极与圆形贴片天线相连；所述RTD的下电极与地层相连；圆形贴片天线上H型开槽，同时与地层之间插入二氧化硅；通过改变所述天线的几何尺寸以及RTD的上电极在圆形贴片天线上的相对位置，可以实现天线与RTD结合后在不同频段的阻抗匹配；所述天线与RTD结合后还可以组成振荡器阵列，实现更高的发射功率。