半导体封装的检查设备

摘要

本文公开了一种半导体封装的检查设备，在该检查设备中基于传感器以多个角度设置有多个照明装置，以便检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球、引线、接线中是否出现缺陷，该检查设备包括：滤光件，使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过滤光件而反射或穿过；以及相机，拍摄由滤光件滤过的光。

主权项

一种半导体封装的检查设备，在所述检查设备中基于传感器以多个角度安装有多个照明装置，以便检查构造所述半导体封装的所述传感器、连接至所述传感器的焊盘、焊球、引线、以及接线中是否出现缺陷，所述检查设备包括：滤光件，使从设置在所述传感器上方的所述照明装置辐射的光通过所述滤光件而反射或穿过；以及相机，拍摄由所述滤光件滤过的光。