一种OLED器件的封装结构及其方法

摘要

本发明公开了一种OLED器件的封装方法，包括以下步骤：1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备OLED发光单元；2)提供一玻璃盖板，在所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布复数层玻璃胶材；3)对所述玻璃胶材进行固化处理；4)将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；5)对所述玻璃胶材进行烧结处理，将所述玻璃盖板封装在所述玻璃基板上。由于玻璃胶材在烧结时产生的瞬间能量与烧结时玻璃胶材的宽度成正比，因此本发明通过将玻璃胶材等间距的涂布在玻璃盖板上，来减小玻璃胶材的整体宽度，能够降低或分散在烧结过程中因瞬间高温所造成的热应力，提高了切割良率及烧结成功率。

主权项

一种OLED器件的封装方法，其特征在于包括以下步骤：1)提供一玻璃基板，在所述玻璃基板上制备OLED发光单元；2)提供一玻璃盖板，在所述玻璃盖板靠近边缘的表面一周沿径向等间距的涂布复数层玻璃胶材；3)对所述玻璃胶材进行固化处理；4)将所述玻璃盖板贴合在所述玻璃基板上；5)对所述玻璃胶材进行烧结处理，将所述玻璃盖板封装在所述玻璃基板上。