用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物

摘要

本发明涉及用于在织物（104）中组装微电子芯片器件（101）的方法，包括以下步骤：设置包含基座（102）和从基座（102）的面升起的突出元件（103）的微电子芯片器件（101），所述突出元件包含与基座（102）相对的自由端（105）；通过突出元件的自由端（105）将芯片器件（101）插入织物（104）中；使突出元件（103）在其自由端变形以确保通过形成卷边（106）用织物（104）支承芯片器件（101）。

主权项

一种在织物（104）中组装微电子芯片器件（101）的方法，其特征在于，它包含以下的步骤：·设置包含基座（102）和从基座（102）的面升起的突出元件（103）的微电子芯片器件（101），所述突出元件包含与基座（102）相对的自由端（105）；·从织物（104）的面（104）通过突出元件（103）的自由端（105）将芯片器件（101）插入织物（104）中；·使突出元件（103）在其自由端（105）上变形以形成卷边，以便确保芯片器件（101）在变形之后被织物（104）支承。