发明名称 适配卡扩充模块
摘要 本发明涉及一种适配卡扩充模块,包括一扩充盒、一托盘、一电路板及一接口转接装置。扩充盒是装设在主机的前窗扩充槽内,托盘具有一滑动机构,且托盘是活动的装设在扩充盒内,且托盘是通过此滑动机构相对于扩充盒往复移动,使托盘能滑出扩充盒外或是容设在扩充盒内。电路板具有一第一插槽,且电路板装设在托盘上,一适配卡是电性插设在电路板上的第一插槽内,且电路板是通过接口转接装置电性连接于主机板,使适配卡能通过滑动机构,滑出主机外或是容设在主机内,达到不需拆开机壳即可方便更换或安插适配卡的功效,以节省时间与简化其安装手续,同时善用扩充槽的空间来装设,达到节省机壳内部空间的功效。<!--1-->
申请公布号 CN103901973A 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201310072646.6 申请日期 2013.03.07
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 孙培华
分类号 G06F1/18(2006.01)I 主分类号 G06F1/18(2006.01)I
代理机构 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人 叶树明
主权项 一种适配卡扩充模块,装设在具有一前窗扩充槽的主机内,以提供一适配卡插设,其中所述主机内部具有一主机板,其特征在于,所述适配卡扩充模块包含:一扩充盒,设置在所述前窗扩充槽内;一托盘,活动设置在所述扩充盒内,且所述托盘具有一滑动机构,所述托盘可通过所述滑动机构相对于所述扩充盒往复移动,令所述适配卡露出在外或容设在所述扩充盒;一电路板,设置在所述托盘上,所述电路板具有一第一插槽,以提供所述适配卡电性插设;及一接口转接装置,电性连接于所述电路板与所述主机板。
地址 中国台湾新北市新店区宝强路6号
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