半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明的课题在于提供一种提高半导体装置的可靠性的半导体装置的制造方法及半导体装置。在布线基板（3）所具有的芯片搭载面上形成的多个端子（11），在俯视观察下分别为在相邻的宽幅部（11w1、11w2）之间配置有窄幅部（11n）的形状。另外，在搭载于布线基板（3）上的半导体芯片（2）上形成的、多个突起电极（4）各自的顶端面的中心在俯视观察下分别配置在与窄幅部（11n）重叠的位置，将多个端子（11）和多个突起电极（4）经由焊锡材料（5）而电连接。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：（a）准备布线基板的工序，该布线基板具有：芯片搭载面、形成在所述芯片搭载面上的多个端子、及分别配置在所述多个端子上的多个第1焊锡材料；在此，所述多个端子在俯视观察下分别具有：第1部分，其沿第1方向具有第1连结部及第2连结部，且由第1宽度构成；第2部分，其由比所述第1宽度大的第2宽度构成，且与所述第1部分的所述第1连结部连结；和第3部分，其由比所述第1宽度大的第3宽度构成，且与所述第1部分的所述第2连结部连结，所述第1宽度、所述第2宽度及所述第3宽度分别为沿与所述第1方向正交的第2方向的长度，（b）将具有表面、形成在所述表面上的多个焊盘、与所述多个焊盘接合的多个突起电极、及安装在所述多个突起电极的顶端面上的多个第2焊锡材料的半导体芯片，以使所述表面与所述布线基板的所述芯片搭载面相对的方式配置，并将所述多个端子与所述多个焊盘电连接的工序；在此，在所述（b）工序中，以使所述多个突起电极各自的所述顶端面的中心分别位于所述多个端子各自的所述第2部分与所述第3部分之间的方式，将所述半导体芯片与所述布线基板电连接。