芯片焊接装置

摘要

一种芯片焊接装置，在引线框架上压印粘合剂，将半导体芯片放置于被压印的位置，从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。针对在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片的芯片焊接装置，特征在于包括：压印组件，压印组件具有压印针、针夹头和压印磁铁，压印针接触上述引线框架，压印上述粘合剂，针夹头供上述压印针结合，压印磁铁安装于上述针夹头与压印针两者之一上，通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与压印针；压印升降部，使上述压印组件沿上下方向升降；以及压印移送部，沿水平方向移送上述压印组件。

主权项

一种芯片焊接装置，在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片，其特征在于包括：压印组件，其具有压印针、针夹头和压印磁铁，上述压印针接触上述引线框架，压印上述粘合剂，上述针夹头供上述压印针结合，压印磁铁安装于上述针夹头与上述压印针两者之一上，通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与上述压印针；压印升降部，使上述压印组件沿上下方向升降；压印移送部，沿水平方向移送上述压印组件；旋转盘，具有多个压印弹簧，向上方弹性支撑多个压印组件，上述多个压印组件分别安装于上述旋转盘上并可升降；主体部，结合于上述压印移送部，上述旋转盘以可旋转的方式安装于该主体部；以及旋转单元，使上述旋转盘相对于上述主体部旋转；上述压印组件具有多个；上述压印升降部包括加压构件和加压驱动器，加压构件位于上述多个压印组件的上部并可升降，向下侧对上述多个压印组件中的至少一个加压，并至少具有一个组件贯通孔，该组件贯通孔可供被加压的压印组件之外的其余压印组件贯通；加压驱动器，加压驱动器结合于上述加压构件，使上述加压构件相对于上述主体部升降；且上述多个压印组件在上述旋转盘上沿圆周方向按相同角度间隔排列。