一种侧壁绝缘的圆片级CSP封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种侧壁绝缘的圆片级CSP封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括带有若干个芯片电极（110）的硅基本体（101），还包括绝缘层（200），所述绝缘层（200）设置于芯片电极（110）一侧的所述硅基本体（101）的表面以及所述硅基本体（101）的侧壁，所述绝缘层（200）于芯片电极（110）的正上方开设绝缘层开口（201），所述绝缘层开口（201）内设置金属凸点（400），所述金属凸点（400）与芯片电极（110）固连。本发明的封装结构有效地消除了侧壁的爬锡现象，克服了芯片尺寸封装的漏电问题，提升了器件的良率，其封装方法简洁，降低了生产成本。

主权项

一种侧壁绝缘的圆片级CSP封装结构，包括带有若干个芯片电极（110）的硅基本体（101），其特征在于：还包括绝缘层（200），所述绝缘层（200）设置于芯片电极（110）一侧的所述硅基本体（101）的表面以及所述硅基本体（101）的侧壁，所述绝缘层（200）于芯片电极（110）的正上方开设绝缘层开口（201），所述绝缘层开口（201）内设置金属凸点（400），所述金属凸点（400）与芯片电极（110）固连。