发明名称 |
不溶性阳极电镀铜锡镀槽 |
摘要 |
本发明属于一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽,包括镀槽(1)、移动梁(2)、阳极板挂梁(4)和阴极电路板(6),其特征在于在镀槽(1)体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁(4),在阳极板挂梁(4)的下面固定有铂钛合金板(5)或铂钛合金网;铂钛合金板(5)上均匀的设有多个铂钛合金板通孔(10),铂钛合金板(5)的厚度为1.0mm,长度为3560mm,宽为610mm。该发明彻底解决了对铜球经常添加、清洗维护保养繁琐的劳动强度;清除了阳极泥对线路板的污染;电流分布均匀,好控制镀铜、锡的厚度,提高了产品的质量和生产效率,降低了产品的成本。 |
申请公布号 |
CN103898594A |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201210569666.X |
申请日期 |
2012.12.25 |
申请人 |
大连崇达电路有限公司 |
发明人 |
石宪祥;屈云波;姜曙光 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种不溶性阳极电镀铜锡镀槽,包括镀槽(1)、移动梁(2)、阳极板挂梁(4)和阴极电路板(6),其特征在于在镀槽(1)体的两侧邦上均匀的固定多个阳极板挂梁(4),在阳极板挂梁(4)的下面固定有铂钛合金板(5)或铂钛合金网。 |
地址 |
116600 辽宁省大连市经济技术开发区淮河中路3号 |