覆晶封装结构

摘要

本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。本实用新型覆晶封装结构解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势，改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题，提升产品品质。

主权项

一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，其特征在于：所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。