发明名称 |
一种红外遥控信号解调及转发集成器 |
摘要 |
本实用新型公开一种红外遥控信号解调及转发集成器,包括壳体、框架、红外接收头,红外接收头装在框架上,框架装在壳体内,框架上还装有第一、第二芯片,第一芯片为红外信号解调IC,第二芯片为红外信号不解调转发IC,第一、第二芯片上均设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端,框架上还装有伸出壳体外部的第一、第二、第三和第四个引线脚,第一引线脚电连接第一芯片信号输出端,第二引线脚电连接第一、第二芯片的电源输入端,第三引线脚电连接第一、第二芯片的接地端,第四引线脚电连接第二芯片信号输出端,第一、第二芯片的信号输入端电连接红外接收头的信号输出端;本实用新型结构紧凑,可同时输出红外解调信号和转发红外不解调信号。 |
申请公布号 |
CN203689679U |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201420017935.6 |
申请日期 |
2014.01.13 |
申请人 |
厦门华联电子有限公司 |
发明人 |
赵国旭;陈巍 |
分类号 |
G08C23/04(2006.01)I |
主分类号 |
G08C23/04(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 |
代理人 |
方惠春 |
主权项 |
一种红外遥控信号解调及转发集成器,包括壳体、框架、红外接收头,红外接收头装在框架上,框架装在壳体内,其特征在于:框架上还装有第一芯片和第二芯片,所述第一芯片为红外信号解调IC,所述第二芯片为红外信号不解调转发IC,第一芯片上设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端,第二芯片上也设有接地端、电源输入端、信号输入端和信号输出端,框架上还装有伸出壳体外部的第一、第二、第三和第四个引线脚,第一引线脚电连接第一芯片的信号输出端,第二引线脚电连接第一芯片电源输入端和第二芯片电源输入端,第三引线脚电连接第一芯片接地端和第二芯片接地端,第四引线脚电连接第二芯片信号输出端,第一芯片信号输入端和第二芯片信号输入端电连接红外接收头信号输出端。 |
地址 |
361000 福建省厦门市火炬高新技术产业开发区华联电子大厦 |