高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法

摘要

本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成：络合剂0.20-0.40mol/L；氯化钯0.004-0.010mol/L；添加剂20-40ppm；其余为水，其中，镀液的pH值为4.5-7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法，浸钯时采用前述的镀钯镀液，浸钯时的温度为35-45℃，时间为3-7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例，以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯，可以使后序的浸金过程中，浸金的厚度达到0.02-0.03μm，具有成本低、高可靠性，其中的浸金过程中，采用无氰金盐，具有无公害的特点。本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

主权项

高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成：络合剂   0.20‑0.40mol/L；氯化钯   0.004‑0.010mol/L；添加剂   20‑40ppm；其余为水，其中，镀液的PH值为4.5‑7.0。