用于物体识别的应答器及其制造方法

摘要

本发明涉及用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件（36）及至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线（11），所述天线（11）由电路板（7）上的导体形成，并且所述半导体部件（36）安装在电路板（7）上，所述电路板（7）被包含在外壳（2）中，且本发明涉及通用类型的制造方法。为了改善应答器对有害外部影响（例如高温）的抵抗能力并为了延长应答器的寿命周期，本发明教导将所述半导体部件（36）包含在被气密地密封并固定于电路板表面（12，13）上的包罩（18）中。

主权项

一种用于物体识别的应答器，所述应答器包括至少一个用于储存信息的半导体部件（36）、以及至少一个用于将所述信息与外部单元进行通信的天线（11），所述天线（11）由电路板（7）上的导体形成且所述半导体部件（36）被安装在所述电路板（7）上，所述电路板（7）被包含在外壳（2）中，其特征在于：所述半导体部件（36）被包含包罩（18）中，所述包罩被气密地密封并固定于所述电路板（7）的表面（12，13）上。