发明名称 一种加热系统
摘要 一种加热系统,涉及到半导体焊接设备技术领域,为了解决了传统的半导体焊接设备存在的无法对导热性能差或外型不平整的LED物料进行良好的加热及焊接的问题。在水平移动机构上安装有加热构件,加热构件位于焊头左边或右边,加热构件包括有含有红外线加热器的加热器,物料台机构包括有位于物料槽前下方的具有红外线发热管的物料台加热器,由于在LED物料的上方和下方分别设有红外线加热器,红外线加热器采用红外线对LED物料进行非接触式的良好加热。本实用新型解决了传统的焊线机存在的无法对含有PCB板的导热性能差或外型不平整的LED物料进行良好的加热及焊接的问题。
申请公布号 CN203679555U 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201420005946.2 申请日期 2014.01.07
申请人 邹志峰 发明人 邹志峰
分类号 B23K37/00(2006.01)I 主分类号 B23K37/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种加热系统,包括有底板,底板上安装有水平移动机构和物料台机构;还包括有安装在水平移动机构上并随水平移动机构的水平移动而水平移动的焊头;所述的物料台机构位于焊头的下方;其特征是:还包括有安装在水平移动机构上并随水平移动机构的水平移动而水平移动的加热构件;所述的加热构件包括有加热块和加热器,加热器与加热块固定连接。
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