| 发明名称 | 研磨用组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的研磨用组合物是适合研磨金属膜即所谓的精研磨的研磨用组合物，其含有作为研磨粒的由光散射法求得的平均粒径为20nm以上但不足80nm的胶体二氧化硅和作为氧化剂的选自碘酸及其盐中的至少1种，且余量为水。通过含有上述成分，不仅能实现非选择性，还能充分地抑制凹陷和腐蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN101743624B | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN200880024544.4 | 申请日期 | 2008.06.09 |
| 申请人 | 霓达哈斯股份有限公司 | 发明人 | 田上利香;能条治辉;太田庆治 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 白丽;陈建全 |
| 主权项 | 一种研磨用组合物，其特征在于，其含有通过采用光散射法的粒度分布测定求得的平均粒径为20nm以上但不足80nm的胶体二氧化硅和钝态保持电流值为0mA～0.5mA的氧化剂，所述胶体二氧化硅的含量为研磨用组合物总量的3重量％～40重量％，所述氧化剂的含量为研磨用组合物总量的0.1重量％～7重量％，所述研磨用组合物的pH为1.0～2.0。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||