一种微弧氧化多孔膜改性镁基表面室温化学镀镍的方法

摘要

本发明公开了一种微弧氧化多孔膜改性镁基表面室温化学镀镍的方法，先对镁基表面的微弧氧化多孔膜改性处理，合成一层孔径几到十几微米的多孔膜，多孔膜的存在显著增大了镁基体的表面积与表面能，然后进行多孔膜表面的化学镀镍前处理，最后在室温下以次亚磷酸钠为还原剂的普通酸性化学镀镍溶液中进行室温化学镀镍，施镀温度20-30℃之间，显著降低了镀液温度。该方法利用微弧氧化技术在镁基表面合成的改性多孔膜的作用实现在普通酸性镀液中的无加热室温化学镀镍。因微弧氧化工艺与镀液成分的不同，镀镍层的沉积速度在9-17μm/h之间不等。本发明提供的方法技术简单，操作方便，成本低廉，镀层质量高。

主权项

一种微弧氧化多孔膜改性镁基表面室温化学镀镍的方法，其特征在于，按照以下步骤实施， 步骤1、镁基表面的微弧氧化多孔膜改性处理 将镁合金板材置于微弧氧化电解液中，调节微弧氧化处理参数：电压300—470V，频率400—550Hz，占空比6—19%，处理时间5—23min，得到镁基板材； 步骤2、多孔膜表面的化学镀镍前处理 将步骤1微弧氧化处理后的镁基板材在敏化液中敏化处理10min，然后取出空冷5min，然后按照0.5g/L的质量浓度将氯化钯加入体积浓度为5mL/L的盐酸中制成活化液，活化液溶剂为去离子水，随即将镁基板材置于活化液中，处理10min，最后，将镁基板材置于质量浓度为7g/L的次亚磷酸钠溶液中还原处理5min； 所述敏化液为质量浓度10—12g/L的氯化亚锡溶液；步骤3、室温化学镀镍 将步骤2处理后的镁基板材置于镀液中，在室温下施镀30—60min，施镀过程中对镀液进行搅拌，镀覆完成后取出镁基板材，用去离子水冲洗并烘干，即得。