发明名称 | 一种二极管引线焊接装配方法及装置 | ||
摘要 | 本发明公开了一种二极管引线焊接装配方法及装置,本发明预先将装有二极管的管芯的管座按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘中,在每个管芯的上下两面都放有焊片,然后制作出设有通孔的引线装配盘,并在引线装配盘的下方设置一个能将所有通孔的底端都挡住的活动挡板,然后在引线装配盘的每个通孔中都放入一个引线,将放有引线的引线装配盘放置在焊接装配盘上后,抽出活动挡板,这时每个通孔中的引线都分别落到一个管芯上的焊片上,这样即可将该焊接装配盘送到焊接装置上进行二极管的引线与管芯的焊接。本发明不仅具有工作效率高、劳动强度小的优点,而且还具有能有效降低工作紧张程度、并能确保引线装配质量符合要求等优点。 | ||
申请公布号 | CN103903993A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
申请号 | CN201210582455.X | 申请日期 | 2012.12.28 |
申请人 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 发明人 | 杨华;林笋 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 刘楠 |
主权项 | 一种二极管引线焊接装配方法,其特征在于:在将二极管的引线(3)与二极管的管芯(2)通过焊接装置进行焊接时,预先将装有二极管的管芯(2)的管座(1)按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘(4)中,在每个管芯(2)的上下两面都放有焊片,然后制作出设有通孔(5.1)的引线装配盘(5),其设置在引线装配盘(5)上的通孔(5.1)按与管座(1)相同的排列方式进行排列,即设置在引线装配盘(5)上的通孔(5.1)按矩阵排列方式进行排列,并在引线装配盘(5)的下方设置一个活动挡板(6),使活动挡板(6)在关闭时,能将引线装配盘(5)上的所有通孔(5.1)的底端都挡住,然后在引线装配盘(5)的每个通孔(5.1)中都放入一个引线(3),将放有引线(3)的引线装配盘(5)放置在焊接装配盘(4)上后,抽出活动挡板(6),这时引线装配盘(5)的每个通孔(5.1)中的引线(3)都分别落到一个管芯(2)上的焊片上,然后将引线装配盘(5)向上移出取下后,这样既可使焊接装配盘(4)上的每个管座(1)上的管芯(2)上都放置有一个管芯引线(3),这时即可将该焊接装配盘(4)送到焊接装置上进行二极管的引线(3)与管芯(2)的焊接。 | ||
地址 | 550018 贵州省贵阳市新添大道北段270号 |