半导体装置

摘要

根据实施例，一种半导体装置包括：基部，该基部包括具有导电性的安装部分、和与该安装部分绝缘的端子。该半导体装置还包括:半导体部件，该半导体部件设置在安装部分上，并且具有第一面和与第一面相对的第二面，该半导体部件在第一面上具有电连接至端子的电极，并且经由第二面接触安装部分；和电阻部件，该电阻部件将安装部分电连接至端子。该电阻部件的电阻值大于乘积ωC的倒数，其中，C是安装部分与端子之间的电容值，而ω是从该半导体部件输出的电信号的角频率。

主权项

一种半导体装置，该半导体装置包括：基部，该基部包括具有导电性的安装部分、和与该安装部分绝缘的端子；半导体部件，该半导体部件设置在安装部分上，并且具有第一面和与该第一面相对的第二面，该半导体部件在第一面上具有电连接至端子的电极，并且经由第二面接触安装部分；以及电阻部件，该电阻部件将安装部分电连接至端子，该电阻部件的电阻值大于乘积ωC的倒数，其中，C是安装部分与端子之间的电容值，而ω是从该半导体部件输出的电信号的角频率。