一种大功率多色COB集成封装结构

摘要

一种大功率多色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔、电极；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。本实用新型的基板采用高导热铜基线路板，按功率和亮度要求在基板上排布红（R）、绿（G）、蓝（B）、Y（黄）、白（W），五色芯片，五色芯片既可以发五种单色光，又可以排列组合成更多、更丰富细腻的色彩。

主权项

一种大功率多色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔、电极；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、黄光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。