发明名称 一种热灌装PET瓶耐真空度测试系统
摘要 本发明涉及一种热灌装PET瓶耐真空度测试系统,其特点是:包括真空泵、泵管、针头、电子天平、机壳、光导纤维测距头和声音传感器,真空泵通过泵管与针头密封连接并插入到热灌装PET瓶中,该热灌装PET瓶放置在电子天平上,在PET瓶周围安装有光导纤维测距头,在PET瓶表面上安装有声音传感器,该光导纤维测距头、声音传感器、电子天平、真空泵分别与机壳内的测试电路相连接,该测试电路通过微处理器模块分别通过I/O接口与电磁阀、真空泵、电子天平、光导纤维测距头和声音传感器相连接。本发明采用光纤测距头测距、声音传感器测声音、真空泵抽水、电子天平称重方式并在测试电路的控制下实现自动测试过程,具有测试简便、精度高、速度快、省时省力等特点。
申请公布号 CN102103053B 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201010585218.X 申请日期 2010.12.13
申请人 天津天测包装设计有限公司 发明人 徐炜峰;李克立;袁文广;赵煜
分类号 G01N3/12(2006.01)I;G01N3/06(2006.01)I 主分类号 G01N3/12(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 王来佳
主权项 一种热灌装PET瓶耐真空度测试系统,其特征在于:包括真空泵、泵管、针头、电子天平、机壳、光导纤维测距头和声音传感器,真空泵的输入端与泵管一端密封连接,该泵管的另一端与针头密封连接,该针头从热灌装PET瓶的瓶盖处插入到热灌装PET瓶中,该热灌装PET瓶放置在电子天平上,在热灌装PET瓶周围不接触安装有光导纤维测距头,在热灌装PET瓶表面上安装有声音传感器,该光导纤维测距头和声音传感器分别与机壳内的测试电路相连接,该测试电路包括微处理器模块,该微处理器模块分别通过I/O接口与电磁阀、真空泵、电子天平、光导纤维测距头和声音传感器相连接;所述光导纤维测距头的高度设置在热灌装PET瓶容易产生变形部位的高度;所述声音传感器安装在热灌装PET瓶容易产生变形部位的部位。
地址 300162 天津市东丽区程林庄路南(包装科研测试中心内)