| 发明名称 | 包括热控压电谐振器的振荡器装置 | ||
| 摘要 | 一种包括热控压电谐振器的振荡器装置，包括：形成真空腔(23)的气密壳体(1)、压电谐振器元件(11)、振荡电路、温度传感器、以及在具有有源表面(13a)的集成电路芯片(13)中实施的加热单元。压电谐振器元件(11)和振荡电路被连接在一起以形成振荡电路。此外，将温度传感器和加热单元与压电谐振器元件(11)封闭在真空腔(23)中。以IC芯片为所述压电谐振器元件提供机械支撑的方式将所述压电谐振器元件以热传导的方式附接于集成电路芯片(13)的有源表面(13a)。由此使得该装置具有降低的功率消耗及在周围环境温度变化的情形下更稳定的谐振器频率。 | ||
| 申请公布号 | CN101895270B | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201010161780.X | 申请日期 | 2010.03.08 |
| 申请人 | 微晶公司 | 发明人 | J·-M·纳维特 |
| 分类号 | H03H9/00(2006.01)I;H03H9/08(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘春元;王忠忠 |
| 主权项 | 一种晶体振荡器装置，包括：形成真空腔(23)的气密壳体(1)、压电谐振器元件(11)、振荡电路、温度传感器、以及在具有有源表面(13a)的集成电路芯片(13)中实施的加热单元，压电谐振器元件(11)和振荡电路被连接在一起以形成振荡电路装置，并且将温度传感器和加热单元与压电谐振器元件(11)封闭在真空腔(23)中，其特征在于：以所述集成电路芯片支撑所述压电谐振器元件的方式将所述压电谐振器元件以热传导的方式附接于集成电路芯片(13)的有源表面(13a)，其中将所述振荡电路连同所述加热单元一起在所述集成电路芯片(13)中实施，并且其中以直接连接至所述振荡电路的方式将所述压电谐振器元件(11)附接于所述集成电路芯片的有源表面(13a)。 | ||
| 地址 | 瑞士格伦兴 | ||