发明名称 在石墨烯材料上淀积高k栅介质的方法及应用
摘要 本发明公开了一种在石墨烯材料上淀积高k栅介质的方法及应用,属于集成电路技术领域,该方法首先选取表面平整、无缺陷或少缺陷的石墨烯材料作为淀积高k介质的基底样品;将基底样品放入扫描电子显微镜的真空腔室,抽真空至5E-4至1E-7范围,用低能量的聚焦电子束扫描基底样品表面30s至5min,低能电子束加速电压为1~15kV;扫描过程中在基底样品表面淀积上一薄层无定形碳薄膜,厚度在0.3nm至3nm范围内;将电子束处理过的基底样品放入ALD装置中,进行高k介质材料的淀积。本发明可在无悬挂键的材料表面照样利用ALD进行介质淀积,并获得连续、均匀、致密的高质量材料,大大扩展ALD的适用范围。
申请公布号 CN103903961A 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201410145622.3 申请日期 2014.04.11
申请人 北京大学 发明人 叶青;傅云义;郭剑;贾越辉;魏子钧;张亮;任黎明;黄如;张兴
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;C23C16/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 贾晓玲
主权项 一种在石墨烯材料上淀积高k栅介质的方法,包括以下步骤:(1)选取表面平整的石墨烯材料作为淀积高k介质的基底样品;(2)将基底样品放入扫描电子显微镜的真空腔室,抽真空至5E‑4至1E‑7范围,用低能量的聚焦电子束扫描基底样品表面30s至5min,低能电子束加速电压为1~15kV;(3)扫描过程中在基底样品表面淀积上一层无定形碳薄膜,厚度在0.3nm至3nm范围内;(4)将电子束处理过的基底样品放入ALD装置中,进行高k介质材料的淀积。
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