半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供半导体装置，具备基板、配列在所述基板上的安装区域的多个第1半导体元件和至少一个第2半导体元件、形成在所述基板上且向所述半导体元件供电的外部电极、以及由形成在所述安装区域的周围的反射性构件构成的框体。由连接第1半导体元件的正负一对第1外部电极以及连接第2半导体元件的正负一对第2外部电极构成，沿安装区域的周缘部，第1外部电极被形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或与第2外部电极连接的布线靠近外侧，连接第1半导体元件的电极和第1外部电极的接合线使框体的一部分介于其与连接一对第2外部电极的一方之间或和第2外部电极的布线之间，并且跨过一对第2外部电极的至少一方或与第2外部电极连接的布线进行连接。

主权项

一种半导体装置，是具备基板、配列在所述基板上的安装区域的多个第1半导体元件和第2半导体元件、形成在所述基板上且向所述半导体元件供电的外部电极、以及由形成在所述安装区域的周缘部的反射性构件构成的框体，该半导体装置的特征在于，所述外部电极由与所述第1半导体元件连接的正负一对第1外部电极、以及与所述第2半导体元件连接的正负一对第2外部电极构成，沿所述安装区域的周缘部，第1外部电极形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极电连接的布线靠近外侧，电连接第1半导体元件的电极和第1外部电极的接合线是以跨过一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极电连接的布线的方式进行连接的，所述框体的一部分介于该接合线与一对第2外部电极的至少一方之间或者该接合线与和第2外部电极电连接的布线之间。