电子装置的散热结构

摘要

本发明揭示一种电子装置的散热结构，包含一底壳及一风扇模块。底壳具有一引流孔。风扇模块设于底壳。风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖。其中，架体包含一底板部及一侧板部。底板部固定于底壳。底板部具有至少一开孔。开孔与引流孔至少部份重迭。底板部具有相对的一第一表面及一第二表面。第一表面紧密贴附于底壳。侧板部竖立于底板部的第二表面。导风盖连接侧板部，且扇叶介于架体与导风盖之间。从而该电子装置既具有良好散热性能，兼具轻薄化。

主权项

一种电子装置的散热结构，其特征在于，包括：一底壳，具有一引流孔；以及一风扇模块，设于该底壳，该风扇模块包含一架体、一扇叶及一导风盖；其中，该架体包含一底板部及一侧板部，该底板部固定于该底壳，该底板部具有至少一开孔，该开孔与该引流孔至少部份重迭，该底板部具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一表面紧密贴附于该底壳，该侧板部竖立于该底板部的该第二表面，该导风盖连接于该侧板部，且该扇叶介于该架体与该导风盖之间。