发明名称 |
环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 |
摘要 |
本发明提供一种环氧树脂组合物,该组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂包含化学式的环氧树脂。因此,由于所述环氧树脂具有促进可结晶性的介晶结构,可以提高环氧树脂组合物的热导率。另外,通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料,本发明可以提供一种高辐射热电路板。 |
申请公布号 |
CN103906784A |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201280053423.9 |
申请日期 |
2012.08.30 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
金海燕;文诚培;朴宰万;朴正郁;尹钟钦;赵寅熙 |
分类号 |
C08G59/20(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 |
代理人 |
李静;黄丽娟 |
主权项 |
1.一种环氧树脂组合物,包含环氧树脂、固化剂和无机填料,其中,所述环氧树脂包含下面化学式的环氧树脂:[化学式]<img file="FDA0000498570990000011.GIF" wi="1250" he="299" />其中,n为0至10的整数。 |
地址 |
韩国首尔 |