发明名称 |
浇道套及浇道套的制造方法 |
摘要 |
一种浇道套及该浇道套的制造方法,能够削减制造所需的时间和人力并提高耐用性。为了制造具有直浇道(2)及流通孔(3)的浇道套(1),用金属块形成端部(16),除了端部(16)以外的其余部分则通过用激光(能量射束)将金属粉末加热而使之烧结形成烧结层并将烧结层堆积来形成,每当烧结层堆积到规定厚度就将与直浇道(2)及流通孔(3)对应的部分加以切削,以此形成直浇道(2)及流通孔(3)。用金属块形成的端部(16)成为注射成型时被注射成型机的注射部按压的那一端。与整个浇道套用金属粉末制造的方法相比,本发明能够削减制造所需的时间和人力,而且即使受到注射成型机的注射部的按压,端部(16)也不易破损。 |
申请公布号 |
CN102282002B |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN200980154600.0 |
申请日期 |
2009.01.15 |
申请人 |
株式会社OPM实验室 |
发明人 |
森本一穗 |
分类号 |
B29C45/27(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;B29C45/17(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I |
主分类号 |
B29C45/27(2006.01)I |
代理机构 |
上海一平知识产权代理有限公司 31266 |
代理人 |
王昕;雷芳 |
主权项 |
一种浇道套的制造方法,所述浇道套上形成使注射成型用的流体材料通过的直浇道和用于对充填到所述直浇道内的流体材料进行冷却的冷却液流通的流通孔,其特征在于,制作出端部,所述端部按照包含与所述浇道套的一端对应的部分在内的形状用金属块形成,在所述端部涂敷金属粉末,且对所涂敷的金属粉末照射能量射束,以将金属粉末加热,以此使金属粉末烧结而在所述端部形成熔敷的金属烧结层,反复进行在所形成的烧结层上涂敷金属粉末后用能量射束进行加热以在烧结层上堆积形成烧结层的工艺,每当堆积的烧结层达到规定厚度,就对与所述流通孔对应的部分进行切削,以此形成所述流通孔,反复进行烧结层的形成及所述流通孔的形成,直到到达与所述浇道套的另一端对应的部分为止,以制造所述浇道套。 |
地址 |
日本京都府京都市 |