| 发明名称 | 新型质量轻便于焊接的笔记本集热板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型质量轻便于焊接的笔记本电脑集热板，包括铝合金制成的集热板本体（1），其特征在于：在集热板本体（1）的上表面的中部沿长度方向设有凸台（2），所述集热板本体（1）的背面的中部沿长度方向设有一个弧形凹槽（3），所述弧形凹槽（3）的深度大于集热板本体（1）的厚度，所述集热板本体（1）的两边设有螺栓孔（1a），所述集热板本体（1）的表面镀有一层镀镍层（4）。本实用新型设计合理、结构简单、实施容易，使用方便、便于焊接，散热效果好，装配方便。 | ||
| 申请公布号 | CN203689311U | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201320799174.X | 申请日期 | 2013.12.08 |
| 申请人 | 重庆侨成科技发展有限公司 | 发明人 | 项彬 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人 | 谭小容 |
| 主权项 | 一种新型质量轻便于焊接的笔记本电脑集热板，包括铝合金制成的集热板本体（1），其特征在于：在集热板本体（1）的上表面的中部沿长度方向设有凸台（2），所述集热板本体（1）的背面的中部沿长度方向设有一个弧形凹槽（3），所述弧形凹槽（3）的深度大于集热板本体（1）的厚度，所述集热板本体（1）的两边设有螺栓孔（1a），所述集热板本体（1）的表面镀有一层镀镍层（4）。 | ||
| 地址 | 402566 重庆市铜梁县工业园区蒲吕工业园 | ||