发明名称 |
韧性增强的热固性树脂组合物 |
摘要 |
一种适于增韧热固性树脂(R)的嵌段共聚物(M),所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段,所述热塑性芳族聚合物(A)展示至少约150℃的玻璃化转变温度(Tg),其中:(i)所述低Tg聚合物(B)展示在约-130℃至约+40℃范围内的Tg;(ii)所述芳族聚合物(A)溶于所述热固性树脂(R)的未固化的热固性树脂前体(P);且(iii)所述低Tg聚合物(B)不溶于所述未固化的热固性树脂前体(P);可固化聚合物组合物,所述组合物包括所述嵌段共聚物和由其衍生的热固性树脂。 |
申请公布号 |
CN103906793A |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201280038500.3 |
申请日期 |
2012.07.25 |
申请人 |
氰特科技股份有限公司 |
发明人 |
亚历山大·拜达克;克洛德·比约 |
分类号 |
C08G81/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L81/06(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08G63/64(2006.01)I;C08G63/688(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I |
主分类号 |
C08G81/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
容春霞 |
主权项 |
一种适于增韧热固性树脂(R)的嵌段共聚物(M),所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段,所述热塑性芳族聚合物(A)展示至少约150℃的玻璃化转变温度(Tg),其中:(i)所述低Tg聚合物(B)展示在约‑130℃至约+40℃范围内的Tg;(ii)所述芳族聚合物(A)可溶于所述热固性树脂(R)的未固化的热固性树脂前体(P),(iii)所述低Tg聚合物(B)不溶于所述未固化的热固性树脂前体(P)。 |
地址 |
美国特拉华州 |