发明名称 | 一种高精密三层线路板 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板、黏合在第一双层线路板之下的PP胶片、黏合在PP胶片之下的第二双层线路板、贯穿第一层双层线路板的沉铜盲孔、贯穿第一层双层线路板到第二双层线路板的沉铜盲孔,本实用新型所述的沉铜盲孔实际为第一双层线路板的沉铜通孔,使用廉价的双层电路板加工设备即可生产,有效减少了生产投入,大大降低了工艺管控要求;第一双层线路板通过PP胶片与第二双层线路板黏合,结构相对对称,不会出现板弯板翘的问题,其精度品质高于普通三层线路板。 | ||
申请公布号 | CN203691743U | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
申请号 | CN201420046120.0 | 申请日期 | 2014.01.24 |
申请人 | 东莞市合通电子有限公司 | 发明人 | 罗明晖 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板(1)、黏合在第一双层线路板(1)之下的PP胶片(3)、黏合在PP胶片(3)之下的第二双层线路板(2)、贯穿第一层双层线路板(1)的沉铜盲孔(4)、贯穿第一层双层线路板(1)到第二双层线路板(2)的沉铜通孔(5)。 | ||
地址 | 523115 广东省东莞市莞龙路佳盛工业区第六栋 |