发明名称 一种高精密三层线路板
摘要 本实用新型公开了一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板、黏合在第一双层线路板之下的PP胶片、黏合在PP胶片之下的第二双层线路板、贯穿第一层双层线路板的沉铜盲孔、贯穿第一层双层线路板到第二双层线路板的沉铜盲孔,本实用新型所述的沉铜盲孔实际为第一双层线路板的沉铜通孔,使用廉价的双层电路板加工设备即可生产,有效减少了生产投入,大大降低了工艺管控要求;第一双层线路板通过PP胶片与第二双层线路板黏合,结构相对对称,不会出现板弯板翘的问题,其精度品质高于普通三层线路板。
申请公布号 CN203691743U 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201420046120.0 申请日期 2014.01.24
申请人 东莞市合通电子有限公司 发明人 罗明晖
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板(1)、黏合在第一双层线路板(1)之下的PP胶片(3)、黏合在PP胶片(3)之下的第二双层线路板(2)、贯穿第一层双层线路板(1)的沉铜盲孔(4)、贯穿第一层双层线路板(1)到第二双层线路板(2)的沉铜通孔(5)。
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