发明名称 三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置
摘要 一种三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置,三维印刷电路板天线包括第一金属平面、第二金属平面及镀通孔。第一金属平面位于印刷电路板的第一表面上,第二金属平面位于印刷电路板的第二表面上,第二表面相对于第一表面。镀通孔贯穿印刷电路板,镀通孔的一端开口位于第一金属平面中,镀通孔的另一端开口位于第二金属平面中,印刷电路板藉由镀通孔固定于壳体上。
申请公布号 CN203690488U 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201420057212.9 申请日期 2014.01.29
申请人 中怡(苏州)科技有限公司;中磊电子股份有限公司 发明人 陈昶达
分类号 H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 H01Q1/36(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;常大军
主权项 一种三维印刷电路板天线,其特征在于,包括:一第一金属平面,位于一印刷电路板的一第一表面上;一第二金属平面,位于该印刷电路板的一第二表面上,该第二表面相对于该第一表面;以及一镀通孔,贯穿该印刷电路板,该镀通孔的一端开口位于该第一金属平面中,该镀通孔的另一端开口位于该第二金属平面中,该印刷电路板藉由该镀通孔固定于一壳体上。
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