发明名称 |
三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置 |
摘要 |
一种三维印刷电路板天线及应用其的印刷电路板与电子装置,三维印刷电路板天线包括第一金属平面、第二金属平面及镀通孔。第一金属平面位于印刷电路板的第一表面上,第二金属平面位于印刷电路板的第二表面上,第二表面相对于第一表面。镀通孔贯穿印刷电路板,镀通孔的一端开口位于第一金属平面中,镀通孔的另一端开口位于第二金属平面中,印刷电路板藉由镀通孔固定于壳体上。 |
申请公布号 |
CN203690488U |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201420057212.9 |
申请日期 |
2014.01.29 |
申请人 |
中怡(苏州)科技有限公司;中磊电子股份有限公司 |
发明人 |
陈昶达 |
分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;常大军 |
主权项 |
一种三维印刷电路板天线,其特征在于,包括:一第一金属平面,位于一印刷电路板的一第一表面上;一第二金属平面,位于该印刷电路板的一第二表面上,该第二表面相对于该第一表面;以及一镀通孔,贯穿该印刷电路板,该镀通孔的一端开口位于该第一金属平面中,该镀通孔的另一端开口位于该第二金属平面中,该印刷电路板藉由该镀通孔固定于一壳体上。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市工业园区唐庄路8号 |