芯片封装结构、具有内埋元件的电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板，包括嵌合结构、第一和第二导电线路层、第二介电层及第三导电线路层。嵌合结构包括第一介电层及电子元件，第一介电层包括相对的第一和第二表面，电子元件包括多个导电连接端子并嵌合于该第一介电层的第一表面，且电子元件露出于该第一表面的表面与第一表面齐平，电子元件的多个导电连接端子露出于第一表面。第一和第二导电线路层分别设置于第一表面和第二表面，第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。第二介电层和第三导电线路层依次形成于该第一导电线路层一侧。本发明还涉及一种该电路板的制作方法及芯片封装结构。

主权项

一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；在该第一介电层内形成多个贯穿该第一表面和第二表面的通孔；通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，并在该多个通孔内形成电连接该第一导电线路层和第二导电线路层的导电通孔，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路；及在该第一导电线路层一侧依次形成第二介电层和第三导电线路层，从而形成具有内埋元件的电路板。