用于电镀的方法和设备

摘要

本申请案涉及用于电镀的方法和设备。一种用于将金属层电镀到晶片的表面上的设备包含：离子电阻离子可渗透元件，其非常靠近所述晶片(优选在所述晶片表面的5mm以内)，其用以调制所述晶片表面处的离子电流；以及第二阴极，其经配置以使电流的一部分从所述晶片表面偏转。在优选实施例中所述离子电阻离子可渗透元件是由电阻材料制成的盘，所述盘中形成有多个孔眼，使得孔眼不在所述盘的主体内形成连通通道。所提供的配置有效地重新分布镀敷系统中的离子电流，从而允许镀敷均匀的金属层且减轻末端效应。

主权项

一种用于将金属层电镀到具有围绕中心区的边缘区的工件表面的导电晶种层上的设备，所述设备包括：（a）镀敷腔室，其适于盛放电解质；（b）工件固持器，其用于将所述工件固持在所述镀敷腔室中；（c）一个或更多个电力触点，其经布置以在所述边缘区上的一个或更多个位置与所述晶种层形成电连接；（d）离子电阻离子可渗透元件，其具有离子电阻主体，所述主体具有在所述主体中制造的多个孔眼，使得所述孔眼不在所述主体内形成连通通道，其中所述孔眼允许将离子运送穿过所述元件，且其中所述元件经定位以具有当被所述工件固持器固持在镀敷位置时面向所述工件表面且定位在所述工件表面5mm以内的一个表面，其中大致所有孔眼在所述元件的面朝所述工件的所述表面的所述表面上具有不大于5mm的开口主要尺寸或直径；以及（e）参考电极，其与控制电路可操作地连通；以及（f）电源，其与所述电力触点、阳极且与所述控制电路可操作地连通；其中所述设备经配置以用于提供所述工件到所述电解质中的电势受控进入。