金属化聚酰亚胺薄膜以及使用该薄膜得到的柔性电路板

摘要

本发明涉及一种金属化聚酰亚胺薄膜以及使用该薄膜得到的柔性电路板，其课题在于提供初期密合强度为900N/m以上，PCT试验后，密合强度为600N/m以上的金属化聚酰亚胺薄膜，以及使用该薄膜得到的柔性电路板。使用膜厚为35μm的该聚酰亚胺薄膜，且该薄膜在1013hPa下测定的透氧率的值为300～500cm³/m²/24小时，吸水率为1～3％，热膨胀系数为10ppm/℃～18ppm/℃，在该聚酰亚胺薄膜的表面通过干法镀敷法，使用镍、铬和镍-铬合金中的任意一种形成金属薄膜，然后在其上形成铜薄膜，再通过湿法镀敷法在其上设置铜层，而且金属膜和铜薄膜以及铜层的总厚度为20μm以下。

主权项

一种金属化聚酰亚胺薄膜，该金属化聚酰亚胺薄膜是通过镀敷法在聚酰亚胺薄膜的表面直接设置金属膜而形成的，其特征在于：该聚酰亚胺薄膜在膜厚35μm时，在1013hPa下测定的透氧率为300～500cm³/m²/24小时，而且吸水率为1～3%；前述金属膜由选自镍、铬和它们的合金中的至少1种的金属薄膜、设置在该金属薄膜上的铜薄膜以及进一步在其上设置的铜层这三层构成，且前述金属膜的厚度为20μm以下；前述金属薄膜和铜薄膜通过干法镀敷法形成；前述铜层通过湿法镀敷法形成。