发明名称 |
一种镍基电接插件及其制备方法 |
摘要 |
一种镍基电接插件及其制备方法,其属于电接触元件技术领域。该镍基电接插件,包括镍基电接插件基体,镍基电接插件基体上依次沉积有金属薄膜和金属复合导电层,金属薄膜为镍基电接插件基体和金属复合导电层的连接层,金属复合导电层为碳铬薄膜,其制备方法主要包括采用真空离子镀方法在镍基电接插件上依次沉积金属薄膜和金属导电复合层的制备方法。该表面改性镍基电接插件具有导电、耐蚀、耐磨和疏水等复合性能,其接触电阻在0.8Mpa压紧力下小于等于15mΩ·cm<sup>2</sup>,抗标准盐雾实验270小时以上,表面显微硬度Hv≧6GPa,水接触角≧90°。该镍基电接插件用绿色环保方法制造,降低了制作成本,解决了镍合金表面容易被腐蚀和钝化而导致电阻增大的问题。 |
申请公布号 |
CN103903670A |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201410111995.9 |
申请日期 |
2014.03.24 |
申请人 |
大连理工常州研究院有限公司 |
发明人 |
吴爱民;林国强;韩治昀;魏科科;李强 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C23C14/32(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种镍基电接插件,包括镍基电接插件基体(1),其特征在于:所述镍基电接插件基体(1)上依次沉积有金属薄膜(2)和金属复合导电层(3),所述金属薄膜(2)为镍基电接插件基体(1)和金属复合导电层(3)的连接层。 |
地址 |
213100 江苏省常州市武进区常武中路801号常州科教城 |