发明名称 一种测量多孔位置尺寸的方法
摘要 本发明公开了一种测量多孔位置尺寸的方法,涉及到的工具包括水平平台,高度尺,内径量表及支撑螺栓组件。现有技术中比较精确的孔位置尺寸测量方法是使用三坐标测量仪或投影测量仪,这种测量方法在测量中小型、精密零件孔的位置尺寸时十分方便、精确,但费用相对较高,测量仪一般要求较好的测量环境和相对固定安放地点,而且有一定的量程限制。对于外形尺寸较大的机械零件和结构件,转运不方便,而且孔距尺寸有可能超过一般工厂所持有的三坐标测量仪或投影测量仪的测量范围。使用本发明测量方法在加工地点就可对大型零部件的孔位尺寸进行较精确地测量,减少了测量的时间,降低了测量的成本。
申请公布号 CN103900436A 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201410113378.2 申请日期 2014.03.25
申请人 长沙升华微电子材料有限公司 发明人 易志雄
分类号 G01B5/00(2006.01)I;G01B5/02(2006.01)I;G01B5/12(2006.01)I 主分类号 G01B5/00(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 李迪
主权项 一种测量多孔位置尺寸的方法,其特征在于,所使用的工具包括水平平台,高度尺,内径量表及支撑螺栓组件;测量步骤包括:首先将三个支撑螺栓组件呈三角形置于水平平台之上,将被测件置于支撑螺栓组件上定位,调整支撑螺栓组件使孔轴线平行于水平平台,利用高度尺分别测量二个基准孔垂直方向底部母线与水平平台的高度,调整支撑螺栓组件让所测的两个高度相等,然后测量各被测孔到水平平台的高度,结合内径量表测量各孔内径尺寸,即可计算出孔的位置尺寸。
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