发明名称 一种多功能雷达信号处理板
摘要 本发明提供一种多功能雷达信号处理板,包括电源模块、两个DSP处理节点、两个FPGA处理节点、两个CPLD模块、三个高速ADC模块、一个高速DAC模块、一个LVDS数据采集输出模块、两个低速ADC模块、两个低速DAC模块以及两个带隔离的同步串口模块;本发明的处理板采用高性能DSP和Xilinx高性能FPGA实现,使得该款板具有处理能力强、各种功能芯片集成度高等优点。
申请公布号 CN102928821B 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201210433349.5 申请日期 2012.11.02
申请人 北京理工大学 发明人 徐成发;谢民;高梅国
分类号 G01S7/02(2006.01)I 主分类号 G01S7/02(2006.01)I
代理机构 北京理工大学专利中心 11120 代理人 李爱英;杨志兵
主权项 一种多功能雷达信号处理板,其特征在于,包括电源模块、两个DSP处理节点、两个FPGA处理节点、两个CPLD模块、三个高速ADC模块、一个高速DAC模块、一个LVDS数据采集输出模块、两个低速ADC模块、两个低速DAC模块以及两个带隔离的同步串口模块;其中所述DSP处理节点由一片TMS 320C6455和一组容量为512MB的DDR2SDRAM组成;其中第一FPGA处理节点为一片XC6VLX130T,第二FPGA处理节点由一片XC6VLX130T和3组容量均为9MB的ZBTRAM组成,CPLD模块为一片XA2C384,LVDS数据采集输出模块由DS92LV1023E芯片和LMH0001芯片组成,高速ADC模块为ADS5444芯片,高速DAC模块为DAC5672芯片,低速ADC模块为AD7874芯片,低速DAC模块为DAC8412芯片,带隔离的同步串口模块由一片发送电平转换芯片ds96f174、一片接收电平转换芯片ds96f175以及两片光耦隔离芯片HCPL5631组成;上述各器件之间的连接关系为:两个DSP处理节点通过串行RapidIO接口互联,两个FPGA处理节点通过高速并行差分线连接;其中一DSP处理节点通过EMIF总线与第二FPGA处理节点相连,另一DSP处理节点通过另一EMIF总线与第二FPGA处理节点、两个CPLD模块、两个低速ADC模块、两个低速DAC模块以及两带隔离的同步串口模块分别相连;第二FPGA处理节点进一步与高速DAC模块和LVDS数据采集输出模块分别相连;第一FPGA处理节点与三个高速ADC模块分别相连。
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