一种大功率RGBW交叉混色COB集成封装结构

摘要

一种大功率RGBW交叉混色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。本实用新型的基板采用高导热铜基线路板，按功率和亮度要求在基板上排布红（R）、绿（G）、蓝（B）、白（W），四色芯片，白光采用特殊芯片和荧光粉涂覆技术，即可以做照明用，又可以做全彩变化，因为增加一种颜色，所以组合的色彩种类更多，颜色更饱和艳丽。

主权项

一种大功率RGBW交叉混色COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、反光腔；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为倒置的圆台形凹槽；所述LED芯片设置在该反光腔底部，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括若干个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、白光芯片，其中多个红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片均匀设置在多个白光芯片列阵中。