| 主权项 |
一种在PI基板上加成制备双面柔性印制电路的方法，其特征在于具体步骤如下：（1）使用市售PI基板，用机械钻孔或者激光打孔的方式，在PI基板需要制备通孔的部位打孔，钻孔后除去通孔上飞边毛刺,去除油污并清洗烘干；（2）将步骤（1）得到的清洗后的PI基板浸入处理液中进行处理，处理温度为30~80℃，处理时间为3~60min，处理后取出清洗干燥，在表面印刷掩膜，暴露出所需线路图形与通孔部位，然后置于0.01mmol/L~0.2mol/L的催化离子溶液中吸附催化离子至线路图形表面与通孔内壁；离子吸附的温度为30~80℃，吸附时间为5秒至30分钟；或者：是先在步骤（1）得到的清洗后的PI基板表面印刷掩膜，然后浸入处理液中处理，处理后取出清洗干燥，再置于催化离子溶液中吸附催化离子；其中：处理液包含1~10mol/L 氢氧化钠或氢氧化钾，0 ~10%wt乙二醇、丙二醇、一缩二乙二醇或苯酚中任一种，0 ~1%wt聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇‑1000、吐温‑80或司班‑20中任一种，所用溶剂为水；（3）将步骤（2）得到的吸附催化离子后的PI基板取出清洗干燥，置于化学镀液中进行化学镀，化学镀的温度为30~85℃，时间为1~30min，化学镀后，得到金属化的线路图形与通孔；（4）将步骤（3）得到的线路图形取出，清洗干燥后置于电镀液中进行电镀增厚，电镀温度为10~80℃，电镀时间为1~60min；电镀后取出PI基板，清洗干燥；（5）将步骤（4）电镀增厚的PI基板置于有机溶剂中洗去掩膜，再用清水洗净干燥，得到所需双面柔性印制电路板。 |
