发明名称 |
便携式电子设备的壳体 |
摘要 |
本发明提供一种即能确保天线的收纳空间,又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该壳体具有:设有凹部的成型体;设在所述凹部内的导电层;和保护膜,本发明提供的保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中未形成所述凹部的非形成区域和所述导电层表面。所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。本发明还提供该壳体的制造方法。另外,本发明还提供包含上述壳体的电子设备。 |
申请公布号 |
CN101400226B |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN200810165823.4 |
申请日期 |
2008.09.23 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
本田朋子;高桥不二男 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/40(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶 |
主权项 |
一种便携式电子设备的壳体,其特征在于,具有:设有凹部的成型体;设在所述凹部内的导电层;和保护膜,该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面,所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸;所述成型体具有:表面大致平坦的第一成型体;形成在所述第一成型体上且贯通的开口部成为所述凹部的第二成型体;所述第一成型体与镀覆用衬底糊剂之间的密合强度比所述第二成型体与所述镀覆用衬底糊剂之间的密合强度高;所述导电层为形成于所述第一成型体表面上的镀覆层;在所述开口部内,作为所述凹部的底面的所述第一成型体上形成有镀覆层;所述导电层为天线。 |
地址 |
日本东京都 |