带电路的悬挂基板和其制造方法

摘要

本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。基底绝缘层以形成有具有第1厚度的厚部和具有第2厚度的薄部的方式形成在导电性的支承基板之上。第2厚度小于第1厚度。在厚部的上表面与薄部的上表面之间形成有交界面。厚部的上表面与交界面之间的交界线沿第1方向延伸。以在基底绝缘层的厚部之上和薄部之上延伸的方式形成写入用布线图案和读取用布线图案。写入用布线图案和读取用布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸，第2方向与第1方向成60度～90度的角度。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板具备：支承基板，其由导电性材料形成；绝缘层，其形成于上述支承基板之上，并包括具有第1厚度的第1部分和具有比上述第1厚度小的第2厚度的第2部分；以及布线图案，其以在上述绝缘层的上述第1部分之上和上述第2部分之上延伸的方式形成，在上述第1部分的上表面与上述第2部分的上表面之间形成有交界面，上述第1部分的上表面与上述交界面之间的交界线沿第1方向延伸，上述布线图案的侧边沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸，以使上述第2方向与上述第1方向成60度～90度的角度的方式在上述绝缘层的上表面之上形成上述布线图案。