发明名称 一种裸板测试治具
摘要 本实用新型涉及一种半导体器件的电性能测试设备,具体涉及一种裸板测试治具。所述治具包括底座、贴合在底座上的弹簧管护板、贴合在弹簧管护板的首层针板、与PCB板贴合的末层针板、设置在首层针板和末层针板之间的多个中间针板、支柱、垫圈和探针,所述支柱依次穿过首层针板、多个中间针板和末层针板,所述垫圈设置在相邻的首层针板、多个中间针板和末层针板之间,探针依次穿过弹簧管护板、首层针板、多个中间针板和末层针板上的相应针孔,接触到PCB板,所述首层针板和末层针板结构相同,分别包括外围的紧固区和中心的减薄区,所述探针的针孔设置在减薄区内。本实用新型提供的技术方案使探针下插更通顺,减少探针弯折的同时提升工作效率。
申请公布号 CN203688711U 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201320889184.2 申请日期 2013.12.31
申请人 昆山鼎鑫电子有限公司 发明人 陈书华;肖高峰;董如琴
分类号 G01R31/02(2006.01)I 主分类号 G01R31/02(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种裸板测试治具,包括底座、贴合在底座上的弹簧管护板、贴合在弹簧管护板的首层针板、与PCB板贴合的末层针板、设置在首层针板和末层针板之间的多个中间针板、支柱、垫圈和探针,所述支柱依次穿过首层针板、多个中间针板和末层针板,所述垫圈设置在相邻的首层针板、多个中间针板和末层针板之间,探针依次穿过弹簧管护板、首层针板、多个中间针板和末层针板上的相应针孔,接触到PCB板,其特征在于,所述首层针板和末层针板结构相同,分别包括外围的紧固区和中心的减薄区,所述探针的针孔设置在减薄区内。 
地址 215316 江苏省苏州市昆山市城北镇蕭林路168号
您可能感兴趣的专利