发明名称 |
一种用于火药包覆的低温挤注包覆材料及制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于火药包覆的低温挤注包覆材料及制备方法。该用于火药包覆的低温挤注包覆材料由甲基丙烯酸丁酯-苯乙烯共聚物粒子、甲基硅树脂粉、氢氧化铝、杂化填料和增塑剂按质量百分比25~55∶5~8∶7~12∶30~50∶3~5高速混合并挤出造粒制备。杂化填料为有机无机杂化核/壳结构粒子。本发明的该用于火药包覆的低温挤注包覆材料可在较低温度下,通过挤注成型方法对火药进行包覆,有较好的耐烧蚀性能和力学性能,生产工艺简单,生产效率高。 |
申请公布号 |
CN102850681B |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201210355066.3 |
申请日期 |
2012.09.22 |
申请人 |
南京理工大学 |
发明人 |
王新龙;杨娟;王菲 |
分类号 |
C08L25/14(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/12(2006.01)I |
主分类号 |
C08L25/14(2006.01)I |
代理机构 |
南京理工大学专利中心 32203 |
代理人 |
朱显国 |
主权项 |
一种用于火药包覆的低温挤注包覆材料,其特征在于所述材料由质量百分比为25~55∶5~8∶7~12∶30~50∶3~5的甲基丙烯酸丁酯‑苯乙烯共聚物粒子、甲基硅树脂粉、氢氧化铝、杂化填料和增塑剂混合组成,其中杂化填料为有机无机杂化核‑壳结构粒子;有机无机杂化核‑壳结构粒子的核为有机硅单体(CH<sub>3</sub>)<sub>n</sub>Si(OCH<sub>3</sub>)<sub>4‑n</sub>和Si(OEt)<sub>4</sub>组合的反应产物,n=1、2、3;壳为甲基丙烯酸丁酯与甲基丙烯酸乙二醇酯聚合交联产物;增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯;甲基丙烯酸丁酯‑苯乙烯共聚物中甲基丙烯酸丁酯含量为20~50wt%;杂化填料的大小为50~400nm;所述的甲基硅树脂粉大小为50~200nm;所述的氢氧化铝大小为1~5μm。 |
地址 |
210094 江苏省南京市孝陵卫200号 |