| 发明名称 | 硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硬掩模组合物和形成图案的方法以及包括该图案的半导体集成电路器件。该硬掩模组合物，其包含：（A）由以下化学式1表示的用于硬掩模组合物的单体，（B）含芳环的聚合物，以及（C）溶剂。在以下化学式1中，A、A′、A″、L、L′、x、y、和z均与说明书中限定的相同。[化学式1]<img file="DDA0000384580960000011.GIF" wi="1016" he="296" />。 | ||
| 申请公布号 | CN103903962A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201310430739.1 | 申请日期 | 2013.09.18 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 崔有廷;金润俊;文俊怜;李范珍;李忠宪;赵娟振 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;张英 |
| 主权项 | 1.一种硬掩模组合物，包含：（A）由以下化学式1表示的用于硬掩模组合物的单体，（B）含芳环的聚合物，以及（C）溶剂；[化学式1]<img file="FDA0000384580940000011.GIF" wi="1082" he="310" />其中，在以上化学式1中，A、A′、和A″各自独立地为取代或未取代的芳环基团、或脂环基团，L和L′各自独立地是单键、或取代或未取代的C1-C6亚烷基，x=y=0或x=y=1，以及z是1至5的整数，条件是A和A′中的至少一个是取代或未取代的芘基、取代或未取代的苝基、取代或未取代的苯并苝基、取代或未取代的晕苯基、或它们的组合。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||