| 发明名称 | 用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备，包括加热单元、冷却单元和驱动单元，驱动单元用于同时或分别驱动待加热托盘和待冷却托盘移动，以使二者同时或分别位于预设的加热位置和冷却位置；加热单元用于在待加热托盘位于加热位置时对该托盘进行加热；冷却单元用于在待冷却托盘位于冷却位置时以热传导的方式对该托盘进行冷却。本发明提供的用于调节托盘温度的腔室可以缩短工艺周期，进而可以提高工艺效率；并且其可以采用热传导的方式对托盘冷却，从而可以提高冷却效率，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103898449A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201210579074.6 | 申请日期 | 2012.12.27 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 邱国庆 |
| 分类号 | C23C14/22(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 彭瑞欣;张天舒 |
| 主权项 | 一种用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，包括加热单元、冷却单元和驱动单元，其中所述驱动单元用于同时或分别驱动待加热托盘和待冷却托盘移动，以使二者同时或分别位于预设的加热位置和冷却位置；所述加热单元用于在所述待加热托盘位于所述加热位置时对所述托盘进行加热；所述冷却单元用于在所述待冷却托盘位于所述冷却位置时以热传导的方式对所述托盘进行冷却。 | ||
| 地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||