微机电麦克风封装结构

摘要

本发明公开了一种微机电麦克风封装结构，包括有一底座，具有一表面，该底座具有一穿孔；一微机电麦克风芯片，该微机电麦克风芯片有一第一表面及一第二表面，该第一表面电性连接至该底座的表面，且该微机电麦克风芯片由该第二表面朝该第一表面方向设置有一深孔；一控制芯片，该控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中该控制芯片的第一表面固定于该微机电麦克风芯片的该第二表面，而该控制芯片的第二表面通过复数条导线电性连接至该底座；以及一封装材料，其覆盖该底座、该微机电麦克风芯片、该控制芯片及导线。本发明具备体积小但不减损性能的优点，有效减缩封装体积且降低制造成本。

主权项

一种微机电麦克风封装结构，其特征是，包括：一底座，具有一表面，该底座具有一穿孔；一微机电麦克风芯片，该微机电麦克风芯片有一第一表面及一第二表面，该第一表面电性连接至该底座的表面，且该微机电麦克风芯片由该第二表面朝该第一表面方向设置有一深孔；一控制芯片，该控制芯片有一第一表面及一第二表面，其中该控制芯片的第一表面固定于该微机电麦克风芯片的该第二表面，而该控制芯片的第二表面通过复数条导线电性连接至该底座；以及一封装材料，其覆盖该底座、该微机电麦克风芯片、该控制芯片及导线。