发明名称 光电复合配线模块及其制造方法
摘要 本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大,所述结构为:将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上,在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂,从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31),以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3),而且在其上安装半导体元件(4)。另外,形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构,从而实现高可靠性。而且,由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
申请公布号 CN102472867B 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201080030175.7 申请日期 2010.06.02
申请人 株式会社日立制作所 发明人 滨村沙织;松岛直树;皆川圆;金子聪;中条德男;松冈康信;菅原俊树;河野勉
分类号 G02B6/12(2006.01)I;G02B6/122(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I 主分类号 G02B6/12(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种光电复合配线模块,其特征在于,具备:具有传输光信号的光波导的电路基板、设置在所述电路基板上并与所述光波导光耦合的光学元件、设置在所述电路基板及所述光学元件上的绝缘膜、设置在所述绝缘膜上的配线焊盘、电连接所述光学元件与所述配线焊盘的电气配线、以及设置在所述配线焊盘上并与之电连接的半导体元件,在所述光学元件的侧面设有圆角状的树脂,所述绝缘膜由设置在所述电路基板及所述圆角状的树脂上的绝缘薄膜形成。
地址 日本东京都