发明名称 |
半导体装置及其制造方法、电源供应器与高频放大器;SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, POWER SUPPLY, AND HIGH-FREQUENCY AMPLIFIER |
摘要 |
一种半导体装置包括:一第一电晶体,其包括一第一闸极电极、一第一源极电极、一第一汲极电极、与一包括一第一电子转渡层和一第一电子供应层之第一氮化物半导体叠层;一第二电晶体,其包括一第二闸极电极、一第二源极电极、一第二汲极电极、与一包括一第二电子转渡层与一第二电子供应层之第二氮化物半导体叠层,该第二汲极电极为一个也作用为该第一源极电极的共用电极,该第二电子转渡层具有位于该第二闸极电极下方且包含p-型掺杂物的部份;及一p-型-掺杂物-扩散-阻挡层。 |
申请公布号 |
TW201426976 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW102139774 |
申请日期 |
2013.11.01 |
申请人 |
富士通股份有限公司 |
发明人 |
山田敦史 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01);H01L29/778(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
FUJITSU LIMITED 日本 |