| 发明名称 | 晶圆堆叠结构及其制作方法;WAFER STACKING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | ||
| 摘要 | 本发明一实施例提供一种晶圆堆叠结构的制作方法，包括：于一第一晶圆中形成一第一穿矽导孔开口；于第一穿矽导孔开口中填入一第一导电材料以形成一第一穿矽导孔填充部，其中第一穿矽导孔填充部具有一凹槽；于一第二晶圆中形成一第二穿矽导孔开口；于第二穿矽导孔开口中填入一第二导电材料，以形成一第二穿矽导孔填充部，其中第二穿矽导孔填充部具有一凸起结构；以及堆叠第一晶圆与第二晶圆，其中凸起结构插入凹槽中，且第一穿矽导孔填充部电性连接第二穿矽导孔填充部。 | ||
| 申请公布号 | TW201426963 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
| 申请号 | TW102140033 | 申请日期 | 2013.11.05 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王宠智;林哲歆;顾子琨 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||